報告緣起：元器件輪番漲價，相關(guān)公司表現(xiàn)亮眼。自2017年至今，電子行業(yè)元器件領(lǐng)域漲價潮迭起，被動元件中MLCC漲幅居首，平均漲幅預(yù)計達40-50%，部分型號產(chǎn)品可達數(shù)倍；鋁電解電容和片式電阻自2018年初也有漲價表現(xiàn)。功率半導(dǎo)體方面，上游8英寸代工價格上漲，終端MOSFET和IGBT態(tài)勢持續(xù)向好。覆銅板和PCB在此期間也有不俗表現(xiàn)。受益于此，以風(fēng)華高科、華虹半導(dǎo)體為首的相關(guān)公司表現(xiàn)亮眼。我們認為，此輪漲價中，上游大廠轉(zhuǎn)產(chǎn)、擴產(chǎn)不及預(yù)期以及環(huán)保政策引起的供給收縮以及下游需求復(fù)蘇是其中主要的原因。展望未來，MLCC供需情況短期難以改善，產(chǎn)能缺口看至2019年；功率器件方面緊張態(tài)勢持續(xù)，8英寸代工價格由于設(shè)備產(chǎn)能受限，潛在替代性較低預(yù)計仍走強；PCB領(lǐng)域受益環(huán)保限產(chǎn)，價格上漲有望持續(xù)。
被動元器件：供給收縮，阻容元件交替上漲。（1）MLCC供需吃緊，漲價持續(xù)，產(chǎn)能缺口或至2019年。2018年以來，MLCC平均漲幅約30%，主要由于供給端日系廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)值高毛利汽車電子領(lǐng)域，推出一般型MLCC生產(chǎn)，現(xiàn)有廠商中受累于流延機、編帶機等設(shè)備緊缺，擴產(chǎn)受阻；需求端則是下游消費電子、汽車電子持續(xù)帶動。（2）環(huán)保限產(chǎn)，原材料漲價，鋁電解電容迎來漲價。鋁電解電容上漲的邏輯主要在于環(huán)保政策關(guān)停部分小型銅箔廠商，導(dǎo)致上游原材料迎緊張態(tài)勢，每平米價格由2017年的57元上漲至2018年5月的62元。（3）環(huán)保政策、擴產(chǎn)不及、原料價格高企帶動片式電阻本年度行情。環(huán)保限產(chǎn)對于片式電阻產(chǎn)業(yè)同樣具有影響，同時前期電阻領(lǐng)域的低毛利甚至負毛利導(dǎo)致廠商幾無擴產(chǎn)意愿甚至轉(zhuǎn)產(chǎn)，以及核心原料釕價高漲，國巨、華新科、旺詮等本年度多次調(diào)漲片式電阻。
半導(dǎo)體元件：MOSFET、IGBT領(lǐng)漲功率器件，需求全面景氣致八英寸晶圓代工價格調(diào)漲。（1）功率器件方面：2017Q1英飛凌原IR部分產(chǎn)品調(diào)漲、交貨期延長，隨后內(nèi)地廠商自2017Q3調(diào)漲價格，累計漲幅10%~50%不等。主要原因包括a、英飛凌等龍頭IDM大廠專攻中高壓高毛利產(chǎn)品，逐步釋出中低壓市場；b、二手設(shè)備漲價，廠商擴產(chǎn)意愿不強；c、新能源汽車高速發(fā)展帶來增量需求，消費電子產(chǎn)品快速更新?lián)Q代。（2）8英寸代工方面：2018Q1華虹半導(dǎo)體代工單價上漲近8%，主要原因在于a、成本收益不經(jīng)濟導(dǎo)致產(chǎn)線擴產(chǎn)意愿低；b、硅晶圓持續(xù)漲價傳導(dǎo)至代工價格；c、MCU、功率半導(dǎo)體、指紋識別、CIS等需求快速成長。功率半導(dǎo)體器件企業(yè)如揚杰科技以及晶圓代工企業(yè)如華虹半導(dǎo)體受益明顯。
PCB：環(huán)保趨嚴疊加上游價格回暖，價格有望維持高位。（1）覆銅板價格回升，維持高位震蕩。18年2季度覆銅板價格曾處于回落狀態(tài)，而7月起覆銅板大廠紛紛提價，主要因為環(huán)保政策趨嚴導(dǎo)致玻纖布、樹脂等原材料紛紛漲價：中國巨石稱上半年公司玻纖布價格穩(wěn)中有升。而目前銅價已進入下行通道，兩者疊加作用將維持覆銅板高位震蕩。（2）環(huán)保限產(chǎn)或?qū)е庐a(chǎn)能不足，PCB價格上漲有望持續(xù)。從17年底起多地加緊對制造業(yè)的環(huán)保限排，近百家PCB廠商被停產(chǎn)整頓。而18年初開始實施的《環(huán)保稅》將導(dǎo)致PCB廠商排污排氣費用提升3~5倍，加重企業(yè)負擔(dān)。目前我國PCB企業(yè)約1300家，營收低于1億元的約90%，部分中小廠商將因為環(huán)保政策的沖擊而加速退出市場，導(dǎo)致PCB產(chǎn)能不足，因此后續(xù)PCB漲價趨勢有望延續(xù)。
風(fēng)險因素：下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)能大幅開出，原材料價格回調(diào)。
投資策略：我們判斷元器件漲價邏輯主要在于供給端由于擴產(chǎn)受阻和環(huán)保政策導(dǎo)致收縮以及需求端持續(xù)。展望未來，MLCC供需情況短期難以改善，產(chǎn)能缺口看至2019年，功率器件方面緊張態(tài)勢持續(xù)，8英寸代工價格由于設(shè)備產(chǎn)能受限，潛在替代性較低預(yù)計仍走強。PCB領(lǐng)域受益環(huán)保限產(chǎn)，價格上漲有望持續(xù)。維持元器件行業(yè)“強于大市”評級。推薦MLCC領(lǐng)域的風(fēng)華高科、三環(huán)集團，功率元器件領(lǐng)域的揚杰科技，以及建議關(guān)注8英寸代工廠商華虹半導(dǎo)體。其中根據(jù)風(fēng)華業(yè)績預(yù)告以及MLCC業(yè)務(wù)對于公司的強力帶動，我們上調(diào)公司2018/19/20年EPS預(yù)測至1.19/1.62/1.96元（原18/19年預(yù)測為0.66/0.79元）。維持“買入”評級。 |
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